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1. [单选题]热凝牙托粉的均聚粉的平均分子量为
A. 8万～14万
B. 15万～20万
C. 20万～30万
D. 30万～40万
E. 40万～50万
2. [单选题]金-瓷冠唇侧牙体磨除厚度一般为
A. 0.5mm
B. 1.0mm
C. 1.5mm
D. 2.0mm
E. 3.0mm
3. [单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是
A. 光学系统，计算机系统，加工系统
B. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集系统
C. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，小型加工单元
D. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，数控加工单元
E. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集与处理系统
4. [单选题]可摘局部义齿上起辅助固位和增强稳定作用的部分称作
A. 卡环
B. 支托
C. 基托
D. 连接体
E. 间接固位体
5. [单选题]嵌体、冠桥铸件磨平前的检查工作不包括
A. 检查铸件组织面有无金属瘤
B. 将冠、桥铸件复位于代型上，检查边缘的适合性
C. 将戴有铸件的代型复位于工作模型上
D. 在工作模型上检查铸件
E. 用咬合纸检查铸件的咬合情况
6. [单选题]男，72岁，戴全口义齿3年，因牙槽嵴萎缩，全口义齿需重衬，进行全口义齿重衬时，选择的印模技术应是
A. 半张口印模技术
B. 开口式印模技术
C. 一次印模技术
D. 黏膜静止式印模技术
E. 闭口式印模技术
7. [单选题]口腔非特异性免疫系统不包括
A. 口腔黏膜
B. 唾液、龈沟液
C. 免疫活性细胞
D. 细胞、细胞因子及补体
E. 口腔正常菌丛
8. [单选题]热凝塑料水浴热处理需恒温1h，其温度为
A. 40～50℃
B. 51～59℃
C. 60～65℃
D. 68～72℃
E. 80℃以上
9. [单选题]关于种植义齿修复设计原则的下述各项表述中哪一项最正确
A. 恢复缺失牙的形态和功能
B. 保证义齿良好的固位、支持和稳定
C. 保护口腔组织健康
D. 坚固、耐用
E. 以上都是
10. [单选题]冠周炎的病因是
A. 因智齿萌出最晚
B. 冠周龈瓣易堆积食物及细菌
C. 颌骨长度不足
D. 下颌智齿发育异常
E. 邻牙牙周炎
11. [单选题]熟石膏，人造石和超硬石膏是临床常用的模型材料，其物理机械性能有较大的差异，表现在
A. 其强度，人造石＞超硬石膏
B. 其膨胀率，熟石膏＞超硬石膏
C. 其混水率，人造石＞熟石膏
D. 其密度，人造石＞超硬石膏
E. 其硬度，人造石＞超硬石膏
12. [单选题]患者，女，42岁，因腮腺疾病，需做腮腺导管内注射治疗，下列解剖标志中，哪项是在进行治疗时，需找到的解剖标志
A. 上唇系带
B. 腮腺导管口
C. 磨牙后垫
D. 下唇系带
E. 颊系带
13. [单选题]汽油吹管火焰分为多层(带)，宜用于熔化合金的是
A. 未完全燃烧带
B. 燃烧带
C. 还原带
D. 氧化带
E. 黄色带
14. [单选题]以下不是金属全冠的优点的是
A. 固位力强
B. 便于恢复符合生理要求的咬合、邻接关系
C. 便于恢复轴面良好的外形
D. 金属颜色美观
E. ，龈边缘和牙体组织更为密合
15. [单选题]低熔烤瓷瓷粉熔点为
A. 800～860℃
B. 871～1065℃
C. 1100～1250℃
D. 1200～1300℃
E. 1300～1500℃
16. [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法，正确的叙述是
A. 无需检查、修改口内基牙卡环间隙
B. 将残留的卡环磨除，并在义齿上形成沟状凹隙
C. 义齿不用戴入口中取模
D. 只能用自凝塑料完成基托成型
E. 只能用热凝塑料完成基托成型
17. [单选题]烤瓷全冠边缘类型中强度最差的是
A. 刃状
B. 90°肩台
C. 90°肩台＋斜面
D. 凹面
E. 135°肩台
18. [单选题]热凝基托材料如果不按常规程序进行热处理，可能出现圆大气泡，其原因为
A. 压力不足
B. 充填太迟
C. 充填太多
D. 升温太快
E. 热处理时间太长
19. [单选题]龋病最好发的恒牙牙位是
A. 上颌第一磨牙
B. 上颌第二磨牙
C. 下颌第一磨牙
D. 下颌第二磨牙
E. 下颌双尖牙
20. [单选题]金-瓷修复中，基底冠厚薄不均匀，将导致
A. 铸件变形
B. 固位力下降
C. 颜色改变
D. 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
E. 局部产生应力集中，使瓷层断裂
