【导言】考试宝典发布卫生资格初级考试宝典病案信息技术(士)科初级卫生资格真题共用题干题解析(B3)，更多病案信息技术(士)初级卫生专业技术资格考试的答案解析请访问考试宝典初级卫生专业技术资格考试频道。
1. [单选题]1983年开始的以"相关疾病诊断分组"为标准的"预付收费体制"，其"相关疾病诊断分组"的简称是( )。
A. DRGs
B. DRG
C. PPS
D. PPG
E. DRGSP
2. [单选题]无星号编码的ICD-10章节是
A. 第一章 某些传染病和寄生虫病
B. 第四章 内分泌、营养和代谢疾病
C. 第八章 耳和乳突疾病
D. 第十二章 皮肤和皮下组织疾病
E. 第十六章 起源于围生期的某些情况
3. [单选题]下列诊断术语中属于症状名称的是( )。
A. 眩晕
B. 肾盂结石
C. 风湿性心脏病
D. 乙肝性肾病
E. 继发性淋巴癌
4. [单选题]住院病人出院后，病案24小时回收率为( )。
A. 30%
B. 75%
C. 90%
D. 100%
E. 120%
5. [单选题]关于甲状腺描述，正确的是( )。
A. 甲状腺分泌的甲状腺激素可调节机体内钙和磷的代谢
B. 由峡和两个锥体叶组成，呈"山"字形
C. 峡部位于5～6气管软骨之间
D. 吞咽时甲状腺可随喉上下移动
E. 甲状腺位置固定，不可移动
6. [单选题]下列不属于医疗保险供方的费用支付方式的是( )。
A. 总额预算式
B. 按服务项目付费
C. 按住院日定额付费
D. 最高保险限额方式
E. 工资制(薪金支付)
7. [单选题]关于光盘病案保护，不正确的是
A. 存放的环境避免高温，常温即可
B. 盘上做记号时，避免含有一些溶剂（如香蕉水）的记号笔对CDR产生腐蚀，在盘片反面贴上标签即可
C. 紫外线可加速盘片染料氧化，影响盘片质量
D. 内衬避光线的塑料盒包装既经济又实用，为光盘包装盒首选
E. 黄金记录层中，采用了先进的钛菁染料，稳定性高，耐高热和潮湿
8. [单选题]病床使用率的计算方法为( )。
A. (期内实际占用床日数/同期内实际开放床日数)×100%
B. (同期内实际开放床日数/期内实际占用床日数)×100%
C. (期内出院人数/同期平均开放床日数)×100%
D. (同期平均开放床日数/期内出院人数)×100%
E. (期内实际占用床日数/期内出院人数)×100%
9. [单选题]Internet中应用最广泛的万维网(WWW)经常被称为
A. Internet
B. 全球蜘蛛网
C. 城市网
D. 远程网
E. 局域网
10. [单选题]关于胃的描述，正确的是( )。
A. 胃小弯凸向左上方
B. 胃可分为贲门部、胃体和幽门部
C. 角切迹为胃体与幽门部在胃小弯的分界
D. 胃溃疡和胃癌多发部位是胃体
E. 胃大部分位于腹上区
11. [单选题]对于诊断"脑梗死后语言困难"，其主要编码是
A. 脑梗死
B. 脑梗死后遗症
C. 语言困难
D. 脑梗死恢复期
E. 脑血管病的晚期效应
12. [单选题]诊断足月儿病理性黄疸的胆红素指标是( )。
A. 总胆红素＞25.6μmol/L
B. 总胆红素＞205μmol/L
C. 总胆红素＞171μmol/L
D. 非结合胆红素＞324μmol/L
E. 总胆红素＞255μmol/L
13. [单选题]属于损伤、中毒的外部原因编码的是( )。
A. M8960/3
B. Y44.200
C. M05.201
D. 01.0101
E. 101.001
14. [单选题]膀胱炎与肾盂肾炎都有的症状是
A. 血尿
B. 尿频、尿急、尿痛
C. 蛋白尿
D. 尿菌落计数>1000/ml
E. 少尿
15. [单选题]有关腰椎描述正确的是
A. 椎体断面呈心形
B. 关节突几乎呈水平位
C. 宽短呈板状
D. 棘突呈叠瓦状斜向后下方
E. 关节突呈冠状位
16. [单选题]病案质量管理的最高权威组织是( )。
A. 病案质量管理委员会
B. 医疗行政管理部门
C. 病案科管理人员
D. 临床科室质量监控小组
E. 以上均是
17. [单选题]建立个人健康档案目的除外( )。
A. 加强社区卫生服务的有效性
B. 加强社区卫生服务的全面性
C. 加强社区卫生服务的连续性
D. 加强社区卫生服务的主动性
E. 加强社区卫生服务的协调性
18. [单选题]对于诊断"脑炎后智力低下"，其主要编码是
A. 脑炎
B. 智力低下
C. 脑炎后遗症
D. 需要帮助和人员照顾
E. 脑炎恢复期
19. [单选题]1999年2月25日卫生部颁布了( )。
A. 《中华人民共和国统计法》
B. 《中华人民共和国执业医师法》
C. 《统计从业资格认定办法》
D. 《全国卫生统计工作管理办法》
E. 《全国医院统计工作管理办法》
20. [单选题]"结膜囊肿电解术"的主导词是( )。
A. 电解术
B. 电离术
C. 破坏术
D. 电凝术
E. 电烙术
