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卫生初级职称考试宝典口腔技士医学(初级)真题解析(X7)

来源: 考试宝典    发布:2024-09-03   [手机版]    

卫生初级职称考试宝典口腔技士医学(初级)真题解析(X7)导言】考试宝典发布卫生初级职称考试宝典口腔技士医学(初级)真题解析(X7),更多口腔医学技士初级卫生专业技术资格考试的答案解析请访问考试宝典初级卫生专业技术资格考试频道。

1. [单选题]作为合金的溶剂元素是

A. 碳
B. 镍
C. 铬
D. 铁
E. 硅


2. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入

A. 医疗机构校验管理和医务人员年度考核
B. 定期考核和医德考评
C. 医疗机构等级评审
D. 医务人员职称晋升、评先评优的重要依据
E. 以上都对


3. [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法,正确的叙述是

A. 无需检查、修改口内基牙卡环间隙
B. 将残留的卡环磨除,并在义齿上形成沟状凹隙
C. 义齿不用戴入口中取模
D. 只能用自凝塑料完成基托成型
E. 只能用热凝塑料完成基托成型


4. [单选题]激光焊接两连接面的距离最好为

A. 0.5mm
B. 0.3mm
C. 0.4mm
D. 0mm
E. 0.6mm


5. [单选题]种植义齿修复中,下列哪项不属于保护口腔组织健康的内容

A. 种植体周围骨组织和软组织的健康
B. 口腔余留牙的健康
C. 种植体与骨组织结合强度
D. 咬合设计
E. 上部结构力学设计


6. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的

A. 2010年1月7日
B. 2012年1月7日
C. 2012年6月26日
D. 2012年8月27日
E. 2012年10月20日


7. [单选题]下述哪一项不是造成铸件表面粗糙的原因

A. 熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确
B. 包埋料的粉液比例不当,颗粒分布不均匀
C. 合金过熔
D. 铸型烘烤焙烧不正确
E. 铸造后铸型冷却过快


8. [单选题]牙体缺损修复时,修复体的固位力主要依靠

A. 摩擦力和约束力
B. 摩擦力、约束力和粘结力
C. 粘结力和约束力
D. 摩擦力和固位力
E. 固位力和抗折力


9. [单选题]以下关于酚醛树脂(塑化液)的描述,不正确的是

A. 主要成分为间苯二酚和甲醛
B. 聚合前流动性大,具有良好渗透性
C. 能促进根尖钙化,封闭根尖孔
D. 聚合后对根尖周组织刺激性小
E. 能够渗透到牙本质小管中去


10. [单选题]下列有关釉质表面处理的描述,不正确的是

A. 一般采用30%~50%磷酸水溶液预处理釉质
B. 酸处理后釉质表面的羟基和氨基呈定向排列而使其表面呈极性
C. 只有涉及釉柱中心的溶解才会使釉质表面变粗糙
D. 釉质表面处理的目的是提高表面能,增强湿润效果
E. 釉质表面与粘结剂树脂突结合是釉质与粘结剂之间的最主要的结合力


11. [单选题]双曲舌簧平面与牙长轴呈

A. 60°
B. 80°
C. 70°
D. 90°
E. 100°


12. [单选题]热凝牙托粉的均聚粉的平均分子量为

A. 8万~14万
B. 15万~20万
C. 20万~30万
D. 30万~40万
E. 40万~50万


13. [单选题]焊接法对焊件接触面的要求哪项是错误的

A. 要求两焊件的接触越紧越好
B. 要求两焊件接触的缝隙小而不过紧
C. 要求焊件的接触面清洁
D. 要求焊件的接触面有一定的粗糙度
E. 要求焊件成面接触


14. [单选题]医疗机构从业人员分为几个类别

A. 3个
B. 4个
C. 5个
D. 6个
E. 7个


15. [单选题]可摘义齿修复基牙选择中,考虑到美观和本身牙周膜面积问题,除特殊情况外,下列一般不选择的基牙是

A. 第二双尖牙
B. 第一磨牙
C. 第二磨牙
D. 第一双尖牙
E. 中切牙和侧切牙


16. [单选题]嵌体、冠桥铸件磨平前的检查工作不包括

A. 检查铸件组织面有无金属瘤
B. 将冠、桥铸件复位于代型上,检查边缘的适合性
C. 将戴有铸件的代型复位于工作模型上
D. 在工作模型上检查铸件
E. 用咬合纸检查铸件的咬合情况


17. [单选题]汽油吹管火焰分为多层(带),宜用于熔化合金的是

A. 未完全燃烧带
B. 燃烧带
C. 还原带
D. 氧化带
E. 黄色带


18. [单选题]混装法包埋的部位有

A. 人工牙唇颊面及支架
B. 模型
C. 人工牙
D. 模型和支架
E. 支架


19. [单选题]龋病最好发的恒牙牙位是

A. 上颌第一磨牙
B. 上颌第二磨牙
C. 下颌第一磨牙
D. 下颌第二磨牙
E. 下颌双尖牙


20. [单选题]可摘局部义齿戴入时,造成义齿就位困难的原因是

A. 卡环不贴合
B. 基托与黏膜组织不密合
C. 卡环体进入倒凹区
D. 支托不就位
E. 卡环末端进入倒凹区


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