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2024卫生中级职称考试宝典口腔内科中级题库精选(T9)

来源: 考试宝典    发布:2024-07-27   [手机版]    

2024卫生中级职称考试宝典口腔内科中级题库精选(T9)导言】考试宝典发布2024卫生中级职称考试宝典口腔内科中级题库精选(T9),更多口腔内科学主治医师考试的考试题库请访问考试宝典中级卫生专业技术资格考试频道。

1. [单选题]用于根尖诱导形成术的药剂是

A. 20%多聚甲醛糊
B. 氧化锌丁香油糊
C. 碘仿糊
D. 30%多聚甲醛糊
E. 氢氧化钙糊


2. [单选题]女、36岁。左下后牙咀嚼痛一周,近二天疼痛加重,昨晚剧痛一夜,呈搏动性跳痛。检查发现左下第一磨牙咬合面龋深,探诊无反应,叩诊(+++),龈颊沟丰满,压痛,但无波动感。剧烈疼痛的原因可能是

A. 炎症刺激牙髓神经末梢
B. 三叉神经第二、三支被激惹
C. 骨膜下脓液聚集,压力增大
D. 患者疼痛阈较低
E. 牙髓腔内压力增高


3. [单选题]镜下易被误认为分化好的鳞状细胞癌或黏液表皮样癌的是

A. 腺淋巴瘤
B. 急性涎腺炎
C. 慢性涎腺炎
D. 坏死性涎腺化生
E. 涎腺结核


4. [单选题]患者,男,50岁,因右侧后牙夜间痛3天,冷热加重就诊。检查:右上第一磨牙无龋,松动Ⅱ度,颊侧牙龈红肿,牙周溢脓,牙周袋深及根尖,冷热诊激发痛。该主诉牙应诊断为

A. 慢性牙髓炎
B. 急性根尖周炎
C. 残髓炎
D. 逆行性牙髓炎
E. 慢性根尖周炎


5. [单选题]后磨牙修复体邻面接触点的位置应恢复在

A. 1/3
B. 1/3中份
C. 1/2
D. 1/2中份
E. 龈1/3中份


6. [单选题]可造成牙周组织炎症的因素是

A. 烤瓷冠边缘与牙面不密合
B. 冠修复体颊面形成一定凸度
C. 修复体与邻牙有接触
D. 修复体与对颌牙有接触
E. 正畸过程中的加力


7. [单选题]关于开髓的理解,下列哪些是正确的( )

A. 开髓洞口越大越好,器械易于进入根管
B. 髓洞口越小越好,保留更多的牙体组织
C. 薄壁弱尖只要没有腐质都要尽量保留
D. 开髓洞口一般以去除髓室顶后不妨碍器械进入根管为准
E. 开髓后没有必要将洞壁修整光滑


8. [单选题]福代斯斑(Fordyce spot)见于( )

A. 唇红
B. 颊
C. 硬腭
D. 软腭
E. 舌背


9. [单选题]下列最适合用于深龋保髓和盖髓的水门汀是

A. 氧化锌丁香酚水门汀
B. 磷酸锌水门汀
C. 聚羧酸锌水门汀
D. 氢氧化钙水门汀
E. 玻璃离子水门汀


10. [单选题]X线片显示髓腔消失,界限不清,甚至根管不清,最可能为( )

A. 牙内吸收
B. 髓腔弥散性钙化
C. 髓石
D. 投照角度不良
E. 伪影


11. [单选题]固定桥设计是否合理,其中最为重要的一点是

A. 基牙牙冠具有足够的长度和体积
B. 固位体固位形式与种类选择得当
C. 基牙牙周组织健康
D. 借助于机械力学原理
E. 基牙负重力不超过其牙周组织的最大承受力


12. [单选题]钙化不全的沟称为

A. 沟
B. 裂
C. 点隙
D. 发育沟
E. 窝


13. [单选题]舌神经阻滞麻醉时,麻醉范围不包括

A. 同侧下颌舌侧牙龈
B. 同侧口底黏膜
C. 同侧舌前2/3
D. 同侧舌根
E. 同侧下颌舌侧黏骨膜


14. [单选题]带状疱疹的临床特征为 ( )

A. 口腔粘膜反复出现散在的圆形或椭圆性溃疡
B. 牙龈、上腭等的口腔粘膜出现簇集的针头大小的透明水疱
C. 口腔粘膜出现白色凝乳状的斑点或斑块,不易擦掉
D. 皮肤及口腔粘膜出现丛集成簇的疱疹,并沿神经排列,不超过中线
E. 口腔粘膜、手掌、是底出现水疱、丘疹等病损


15. [单选题]管理颌下腺感觉的是

A. 耳大神经
B. 舌咽神经
C. 鼓室神经
D. 耳颞神经
E. 舌神经


16. [单选题]患者,男性,52岁,口腔溃疡反复发作8年,多见于唇、颊、舌等部位,2年来溃疡发作频繁,愈合时间延长,唇部有瘢痕形成,此次腭垂发生一较大溃疡已4周,疼痛,影响进食,其他部位未见病损。该病的诊断可能是 ( )

A. 轻型口疮
B. 口炎型口疮
C. 腺周口疮
D. 白塞病
E. 单纯疱疹


17. [单选题]窝沟封闭酸蚀所选用磷酸的浓度是

A. 10%~20%
B. 20%~30%
C. 30%~40%
D. 40%~50%
E. 50%~60%


18. [单选题]最理想的盖髓剂是

A. 玻璃离子
B. 抗生素糊剂
C. 氢氧化钙
D. 氧化锌丁香油糊剂
E. 碘仿糊剂


19. [单选题]与天疱疮发病有关的因素是

A. 日光照射
B. 营养缺乏
C. 内分泌紊乱
D. 自身免疫
E. 环境潮湿


20. [单选题]氢氧化钙制剂可运用于以下治疗,但除外

A. 直接盖髓
B. 间接盖髓
C. 活髓切断
D. 根管充填
E. 根尖诱导成形


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