【导言】考试宝典发布医学中级职称考试宝典2024口腔医学技术职称中级考试模拟试题(R9)，更多口腔医学技术中级职称考试的考试模拟题请访问考试宝典中级卫生专业技术资格考试频道。
1. [单选题]下列哪项不是牙髓的基本功能
A. 牙本质细胞形成牙本质
B. 丰富的侧支循环使牙髓损伤后能很快恢复
C. 有感觉神经纤维传导痛觉
D. 成牙本质细胞及结缔组织成分对外界刺激的保护性反应
E. 管系统向牙髓牙本质复合体提供营养成分
2. [单选题]塑料基托磨光的主要目的在于
A. 光洁
B. 增加塑料的强度
C. 增加金属支架的韧性
D. 降低塑料基托的厚度
E. 调整咬合
3. [单选题]如是高熔合金的铸造，对于铸造时机的描述，下述正确的是
A. 烤箱内温度达到700℃左右，开始铸造
B. 烤箱内温度达到700℃左右，维持约30分钟，开始铸造
C. 烤箱内温度达到900℃左右，开始铸造
D. 烤箱内温度达到900℃左右，维持约30分钟，开始铸造
E. 烤箱内温度达到1200℃时，开始铸造
4. [单选题]对复合树脂有阻聚作用的水门汀是
A. 氧化锌丁香酚水门汀
B. 磷酸锌水门汀
C. 聚羧酸锌水门汀
D. 氢氧化钙水门汀
E. 玻璃离子水门汀
5. [单选题]下列哪种在印模材料中不属缓凝剂
A. 无水碳酸钠
B. 磷酸钠
C. 草酸盐
D. 硅酸盐
E. 磷酸盐
6. [单选题]活动义齿有关导平面板的设计制作，下列描述中错误的是
A. 功能运动时要使邻面板与基牙保持接触，增大摩擦力
B. 位于远中的邻面板向上不能越过外形高点线
C. RPI组合卡环不能在近中倾斜的基牙上使用
D. 牙体导平面预备时，可以保留小的龈区倒凹
E. 导平面板可以连接稳定牙弓，有助于使孤立牙达到稳定
7. [单选题]为了使填补倒凹的人造石与模型结合牢固，采取的正确措施是
A. 将模型用清水浸透并保持淋湿状态
B. 模型用清水浸透后取出用毛巾擦干
C. 模型不要浸泡
D. 模型浸泡时间越长越好
E. 模型越干燥越好
8. [单选题]关于义齿软衬技术，下列描述正确的是
A. 旧义齿软衬应尽可能采用直接法
B. 间接法软衬比直接法软衬准确度高
C. 间接法软衬材料物理性能优于直接法软衬材料
D. 直接法软衬材料厚度必须大于2mm
E. 间接法软衬材料厚度应小于1mm
9. [单选题]粉剂型藻酸盐印模材料中，属于缓凝剂的是
A. 硫酸钙
B. 氧化锌
C. 磷酸钠
D. 硅藻土
E. 氟钛酸钾
10. [单选题]义齿基托打磨抛光，下列错误的是
A. 系带区基托边缘厚度应比其他部分薄
B. 组织面应适当打磨抛光
C. 上颌义齿基托后缘应与组织面自然衔接
D. 基托边缘有一定厚度
E. 打磨时不应损坏牙龈形态
11. [单选题]塑料基托蜡型的厚度一般是
A. 1.5～2．0mm
B. 2.0～4.0mm
C. 4～6mm
D. 6～8mm
E. 10mm以上
12. [单选题]制作金属树脂混合冠时，将唇颊面嵌体蜡回切1.0mm，余留熔模的厚度至少应为
A. ＜0.1mm
B. ≥0.3mm
C. ＜0.3mm
D. ≥1.0mm
E. ≥1.5mm
13. [单选题]临床医生使用活动矫治器时，通常考虑它最大不足是
A. 不易控制牙齿移动方向
B. 体积大，戴入困难
C. 矫治效能低，疗程较长
D. 成组牙齿移动时，易造成支抗丧失
E. 需患者积极配合否则疗效不佳
14. [单选题]拔牙后多长时间内不宜漱口
A. 24小时
B. 1～2天
C. 2～3天
D. 4～5天
E. 5～7天
15. [单选题]模型灌注后适宜的脱模时间为
A. 1～2小时
B. 2～4小时
C. 6～8小时
D. 12小时
E. 24小时
16. [单选题]上颌中切牙唇、舌面的外形高点位于
A. 唇面颈1／3与舌面颈1／3
B. 唇面中1／3与舌面颈1／3
C. 唇面切1／3与舌面颈1／3
D. 唇面颈1／3与舌面中1／3
E. 唇面切1／3与舌面中1／3
17. [单选题]关于牙演化特点的说法，错误的是
A. 牙数由多变少
B. 牙根从无到有
C. 牙列从多牙列向双牙列演变
D. 牙形从异形牙向同形牙演变
E. 牙的生长部位从分散到集中
18. [单选题]从婴儿到成人上骨的宽度增长
A. 3倍
B. 4倍
C. 5倍
D. 1．6倍
E. 2倍
19. [单选题]关于牙萌出的一般生理特点，说法错误的是
A. 在一定时间内，按一定顺序先后萌出
B. 中线左右同颌的同名牙几乎同时萌出
C. 上颌牙与下颌同名牙几乎同时萌出
D. 下颌牙的萌出要比上颌的同名牙早
E. 同龄人中女性牙的萌出要早于男性
20. [单选题]在义齿制作过程中，需对义齿大连接体覆盖骨隆突区进行缓冲，缓冲量与以下无关的是
A. 骨突起的位置和严重程度
B. 覆盖骨突起区软组织的性质
C. 义齿由基牙提供支持的程度及剩余牙槽嵴提供的支持特性
D. 大连接体的设计
E. 固位体的设计
