下列关于义齿支架电解抛光正确的是 ( )

[单选题]下列关于义齿支架电解抛光正确的是 ( )

A. 金属表面凹处产生钝化，凸处产生电化学溶解
B. 电解液在铸件周围产生气泡时不能搅动
C. 铸件挂在负极上
D. 电解时间以20～50min为宜
E. 以上均不正确

正确答案 ：A

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[多选题]上颌全口义齿的后堤应位于

A. 前颤动线与后颤动线之间
B. 软腭肌肉部分
C. 软腭腱膜部分
D. 腭小凹后2mm
E. 腭小凹前2mm

正确答案 ：AC

解析：上颌全口义齿的后堤应位于前颤动线与后颤动线之间，软腭腱膜部分。

[单选题]最适宜作桥体龈面的材料是 ( )

A. 瓷
B. 钴铬合金
C. 塑料
D. 金合金
E. 复合树脂

正确答案 ：A

[单选题]关于牙周脓肿，不正确的是

A. 牙龈局限性肿胀
B. 无牙髓活力
C. 脓肿区疼痛
D. 牙石较多
E. 有牙周袋

正确答案 ：B

解析：牙周脓肿患牙的牙髓可具有活力。

[单选题]关于拔牙体位，术者位于患者的右后方时适于拔除的牙位是 ( )

A. 上前牙
B. 下前牙
C. 上后牙
D. 下后牙
E. 下颌阻生智齿

正确答案 ：B

[单选题]不属于口腔前庭表面解剖标志的是

A. 上唇系带
B. 颊系带
C. 腮腺导管开口
D. 颊脂垫尖
E. 翼下颌韧带

正确答案 ：E

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