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中级卫生职称考试宝典2024口腔医学技术中级历年真题解析(N1)

来源: 考试宝典    发布:2024-05-20   [手机版]    

中级卫生职称考试宝典2024口腔医学技术中级历年真题解析(N1)导言】考试宝典发布中级卫生职称考试宝典2024口腔医学技术中级历年真题解析(N1),更多口腔医学技术中级职称考试的历年真题请访问考试宝典中级卫生专业技术资格考试频道。

1. [单选题]下列不是金属基托全口义齿的优点的是

A. 强度高
B. 热传导
C. 基托薄
D. 体积稳定
E. 铸造设备要求


2. [单选题]粉剂型藻酸盐印模材料中,属于缓凝剂的是

A. 硫酸钙
B. 氧化锌
C. 磷酸钠
D. 硅藻土
E. 氟钛酸钾


3. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入

A. 医疗机构校验管理和医务人员年度考核
B. 定期考核和医德考评
C. 医疗机构等级评审
D. 医务人员职称晋升、评先评优的重要依据
E. 以上都对


4. [单选题]以下不符合全口义齿排牙的咀嚼功能原则的是

A. 垂直距离可恢复偏高,以增强咀嚼肌的肌张力,提高咀嚼效率
B. 尽量选择解剖式或半解剖式人工牙
C. 人工后牙要有最广泛的牙尖接触
D. 人工后牙的尖窝关系要稳定
E. 人工后牙的位置要恰当,以便于形成正确的磨光面形态,提高义齿的稳定性


5. [单选题]塑料基托蜡型的厚度一般是

A. 1.5~2.0mm
B. 2.0~4.0mm
C. 4~6mm
D. 6~8mm
E. 10mm以上


6. [单选题]糊剂型藻酸盐印模材料应用时,糊剂与胶结剂的体积比为

A. 1:2~1:3
B. 1:1~2:1
C. 2:1~3:1
D. 3:1~4:1
E. 4:1~5:1


7. [单选题]塑料基托磨光的主要目的在于

A. 光洁
B. 增加塑料的强度
C. 增加金属支架的韧性
D. 降低塑料基托的厚度
E. 调整咬合


8. [单选题]临床医生使用固定矫治时,通常考虑它最大的优点是

A. 有较大的支抗
B. 体积小,固位好
C. 矫治效能高,疗程短
D. 能良好控制牙移动的方向
E. 患者不能任意摘戴,故不依赖于患者的合作


9. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的

A. 2010年1月7日
B. 2012年1月7日
C. 2012年6月26日
D. 2012年8月27日
E. 2012年10月20日


10. [单选题]为了使填补倒凹的人造石与模型结合牢固,采取的正确措施是

A. 将模型用清水浸透并保持淋湿状态
B. 模型用清水浸透后取出用毛巾擦干
C. 模型不要浸泡
D. 模型浸泡时间越长越好
E. 模型越干燥越好


11. [单选题]可摘局部义齿制作中基托组织面不须做缓冲的部位是

A. 上颌硬区
B. 上颌结节颊侧
C. 下颌舌隆凸
D. 内斜嵴
E. 磨牙后垫


12. [单选题]义齿修理后仍然容易折断的情况是

A. 义齿基托因跌落坚硬的地上折断
B. 基托厚度不足致折断
C. 聚合前人工牙盖嵴部涂了分离剂致人工牙脱落
D. 基托不密合致折断
E. 人工牙咬合早接触致折断


13. [单选题]中国人调查牙尖交错位与下颌后退接触位不是同一位的有

A. 12%
B. 8%
C. 88%
D. 50%
E. 92%


14. [单选题]粉液型塑料混合调拌后,下列哪种因素对其聚合的速度影响最大

A. 湿度
B. 温度
C. 搅拌方法
D. 单体量
E. 光线


15. [单选题]根据精密附着体的放置部位分类,下列选项中不正确的是

A. 冠内附着体
B. 冠外附着体
C. 牙根和牙根内纽扣式附着体
D. 固定式附着体
E. 根面内附着体


16. [单选题]以下各种水门汀在充填后表面需涂上凡士林或防水剂的是

A. 氧化锌丁香酚水门汀
B. 磷酸锌水门汀
C. 聚羧酸锌水门汀
D. 氢氧化钙水门汀
E. 玻璃离子水门汀


17. [单选题]全口义齿需缓冲的部位不包括

A. 上颌硬区
B. 下颌舌骨嵴部
C. 后堤区
D. 颏孔及切牙孔
E. 锐利的牙槽嵴


18. [单选题]烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为

A. 0.1mm
B. 0.3mm
C. 0.5mm
D. 1mm
E. 2mm


19. [单选题]牙列拥挤分三度,其中Ⅰ度拥挤是

A. 间隙相差2~4mm
B. 间隙相差4~8mm
C. 间隙相差8mm以上
D. 间隙相差3~5mm
E. 间隙相差3mm以内


20. [单选题]CAD/CAM系统的外部设备主要构成是

A. 计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
B. -计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件
C. 数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分
D. 计算机、三维测量装置、数控机床
E. 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分


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