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口腔医学高级职称(副高)历年真题(R2)

来源: 考试宝典    发布:2024-06-30   [手机版]    

口腔医学高级职称(副高)历年真题(R2)导言】考试宝典发布口腔医学高级职称(副高)历年真题(R2),更多口腔医学(副高)副主任医师高级卫生专业技术资格考试的历年真题请访问考试宝典卫生高级职称考试(副高)频道。

1. [单选题]藻酸盐类印膜材料的凝固原理为

A. 离子交换变化
B. 物理变化
C. 化学变化
D. 室温变化
E. 聚合变化


2. [单选题]以下不是细菌耐药性机制的是

A. 药物渗入细菌增多
B. 产生灭活抗生素的酶和纯化酶等
C. 细菌抗生素结合蛋白改变以致不能和抗生素结合
D. 细菌靶结构改变
E. 代谢拮抗产生和代谢旁路产生


3. [单选题]下列选项中,不是喘证治疗原则的是( )

A. 宣肺散寒
B. 健脾益气
C. 宣肺泄热
D. 补益肺气
E. 补肾纳气


4. [单选题]关于带状疱疹,最主要最具诊断意义的临床表现是

A. 发病多见于春秋季节
B. 发病前可有发热,全身不适,食欲减退等前驱症状
C. 一般不留斑痕,可留一时性的色素沉着斑
D. 疱疹沿神经单侧分布,不越过中线
E. 病毒可侵犯面神经,造成面瘫、耳聋等症状


5. [单选题]肝气郁滞型月经先后无定期,首选方是( )

A. 逍遥散
B. 固阴煎
C. 大补元煎
D. 当归地黄饮
E. 调肝汤


6. [单选题]关于成骨细胞与破骨细胞的关系,描述错误的是

A. 成骨细胞与破骨细胞在骨表面附着的调节
B. 成骨细胞可以转化为破骨细胞
C. 成骨细胞可以合成破骨细胞骨吸收刺激因子
D. 成骨细胞参与破骨细胞分化成熟的调节
E. 成熟的骨质表面的成骨细胞可以阻止破骨细胞的骨吸收


7. [单选题]人工牙排列原则中不包括

A. 恢复解剖生理功能
B. 保持义齿稳定
C. 根据患者性别不同而区分
D. 上下牙列间要有平衡接触关系
E. 按照颌弓形态和上下颌弓间的关系排牙


8. [单选题]咬肌起始或附着的骨不包括

A. 上颌骨
B. 下颌骨
C. 颞骨
D. 颧骨
E. 蝶骨


9. [单选题]头身重痛,属( )

A. 湿阻
B. 瘀血
C. 火热
D. 气血
E. 风热


10. [单选题]生殖器疱疹病原体检测最敏感的方法是

A. 直接检测法
B. 培养法
C. 改良组织培养法
D. 细胞学法
E. 血清学方法


11. [单选题]奶瓶龋好发于 ( )

A. 上颌乳切牙的光滑面和第一乳磨牙的合面
B. 下颌乳切牙的光滑面和第一乳磨牙的合面
C. 上颌前牙的光滑面和磨牙的合面
D. 下颌前牙的光滑面和磨牙的合面
E. 全部乳牙


12. [单选题]磷酸锌水门汀应用于牙体缺损的垫底和修复体黏结是因为其

A. 对牙髓无刺激
B. 对深龋可直接垫底
C. 不溶于略带酸味的唾液
D. 可渗入牙体和修复体细微结构中,形成一定机械嵌合力
E. 该物质可导电、导热


13. [单选题]男,66岁,1天前开始出现左侧胸痛。有"高血压"5年,"糖尿病"3年。且伴有肥胖。该患者最佳主诉选择为

A. 高血压5年
B. 糖尿病3年
C. 肥胖3年
D. 左侧胸痛1天
E. 高血压糖尿病3年


14. [单选题]患者1年前,运动时上前牙碰伤,当时有咬物疼痛,无其他不适,未治疗。以后发现牙冠变色,其原因可能为 ( )

A. 色素沉着
B. 牙髓坏死
C. 牙髓变性
D. 牙本质变性
E. 以上都不是


15. [单选题]高钠血症是指血清钠超过

A. 135mmol/L
B. 145mmol/L
C. 155mmol/L
D. 165mmol/L
E. 175mmol/L


16. [单选题]下列哪种印模时必须做肌功能修整 ( )

A. 功能性印模
B. 记存印模
C. 参考印模
D. 对颌牙印模
E. 解剖式印模


17. [单选题]颌内静脉汇入

A. 翼丛
B. 面前静脉
C. 面后静脉
D. 面总静脉
E. 颌外静脉


18. [单选题]影响下颌骨骨折移位的最主要因素是

A. 骨折线方向和倾斜角
B. 咀嚼肌的牵拉作用
C. 骨折段是否有牙
D. 骨折的部位
E. 外力的大小和方向


19. [单选题]患者女性20岁,因龋坏牙就诊,查:右下7点隙龋,探质软,卡探针,冷热测同对照牙,口内多个牙因龋坏充填治疗,该患牙最好的处理为 ( )

A. 银汞充填龋坏涉及的部位
B. 玻璃离子充填龋坏涉及的部位
C. 预防性扩展,银汞合金充填
D. 预防性扩展,玻璃离子充填
E. 预防性扩展,复合树脂充填


20. [单选题]关于导线与倒凹的描述正确的是 ( )

A. 导线以上为倒凹区
B. 导线以下为非倒凹区
C. 导线以上为非倒凹区,导线以下为倒凹区
D. 导线以上为倒凹区,导线以下为非倒凹区
E. 以导线处为界,导线上和导线下统称为倒凹区


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