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1. [单选题]选择上颌托盘的要求，哪项不正确
A. 边缘应与唇颊沟等高
B. 宽度应比上颌牙槽嵴宽2～3mm
C. 后缘应超过颤动线3～4mm
D. 唇颊系带处应有相应的切迹
E. 长度应盖过翼上颌切迹
2. [单选题]下列哪个口腔功能与下颌运动无关
A. 咀嚼
B. 吞咽
C. 感觉
D. 言语
E. 大笑
3. [单选题]口腔非特异性免疫系统不包括
A. 口腔黏膜
B. 唾液、龈沟液
C. 免疫活性细胞
D. 细胞、细胞因子及补体
E. 口腔正常菌丛
4. [单选题]下列哪项不是造成铸件不完整的原因
A. 铸道直径太细
B. 铸道太长
C. 投入金属量不足
D. 铸圈温度过低
E. 没有储库
5. [单选题]临床上常用于有脓液渗出性感染根管治疗的根管充填材料是
A. 氧化锌丁香油糊剂
B. 根充糊剂
C. 碘仿糊剂
D. 氢氧化钙糊剂
E. 牙胶尖
6. [单选题]后牙的主要功能是
A. 美观
B. 切割
C. 发音
D. 呼吸
E. 咀嚼食物
7. [单选题]在全口义齿的蜡型制作中，以下不对的是
A. 基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚
B. 应将蜡型与模型之间完全封闭以免装盒时石膏进入组织面
C. 蜡型不必高度光滑，反正开盒后还要打磨抛光
D. 蜡型应恢复原有牙龈外观，并在人工牙根方形成适度的根面形态
E. 蜡型应根据患者的年龄特征正确恢复龈缘的形态和位置
8. [单选题]龋病最好发的恒牙牙位是
A. 上颌第一磨牙
B. 上颌第二磨牙
C. 下颌第一磨牙
D. 下颌第二磨牙
E. 下颌双尖牙
9. [单选题]可摘局部义齿戴入时，造成义齿就位困难的原因是
A. 卡环不贴合
B. 基托与黏膜组织不密合
C. 卡环体进入倒凹区
D. 支托不就位
E. 卡环末端进入倒凹区
10. [单选题]某技术员在修整外形时，发现牙体瓷中有小气泡可能的原因是
A. 不透明过厚
B. 快速降温
C. 金属杂质较薄
D. 瓷粉有杂质
E. 金属内冠被污染
11. [单选题]上颌后腭杆的位置是
A. 第二、三磨牙之间
B. 第一、二磨牙之间
C. 第一、二前磨牙之前
D. 第一磨牙处
E. 第二磨牙处
12. [单选题]可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起
A. 对抗颊侧力减弱
B. 基托厚度不够
C. 义齿就位困难
D. 压迫龈组织
E. 连接体连接作用减弱
13. [单选题]关于种植义齿修复设计原则的下述各项表述中哪一项最正确
A. 恢复缺失牙的形态和功能
B. 保证义齿良好的固位、支持和稳定
C. 保护口腔组织健康
D. 坚固、耐用
E. 以上都是
14. [单选题]以下各种根管充填材料，没有消毒抑菌作用的是
A. 牙胶尖
B. 银尖根充糊剂
C. 氧化锌丁香油糊剂
D. 氢氧化钙糊剂
E. 酚醛树脂
15. [单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是
A. 光学系统，计算机系统，加工系统
B. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集系统
C. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，小型加工单元
D. 计算机人机交互设计系统，数字印模采集与处理系统，数控加工单元
E. 计算机系统，数控加工单元，数字印模采集与处理系统
16. [单选题]箱型电阻炉的控温器温度控制范围是
A. 0～800℃进行调节
B. 820～1000℃进行调节
C. 1100～1200℃进行调节
D. 1210～1300℃进行调节
E. 1300～1500℃进行调节
17. [单选题]在无牙颌模型上画前、后牙槽嵴顶线，以指导前、后牙的排列，以下哪点可不用确定
A. 面部中线点
B. 口角点
C. 上颌结节点
D. 磨牙后垫前缘点
E. 切牙乳突点
18. [单选题]去蜡之前通常将型盒在开水中浸泡，时间为
A. 5～10min
B. 10～15min
C. 15～20min
D. 20～25min
E. 25～30min
19. [单选题]卡环是属于下列哪一类固位体
A. 冠外固位体
B. 冠内固位体
C. 冠外附着体
D. 冠内附着体
E. 以上都不是
20. [单选题]自凝塑料（室温固化型塑料）在调拌充填时，下面哪一项操作是错误的
A. 按一定的粉液比调拌
B. 调拌后立即加盖密封
C. 涂塑自凝塑料时，预先将缺隙处和粗糙的基托表面溶胀
D. 自凝塑料在面团状后期涂塑
E. 涂塑后塑料不能在温度较高的水中聚合
