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口腔技士卫生初级资格2024冲刺密卷案例分析题答案+解析(P6)

来源: 考试宝典    发布:2024-06-14   [手机版]    

口腔技士卫生初级资格2024冲刺密卷案例分析题答案+解析(P6)导言】考试宝典发布口腔技士卫生初级资格2024冲刺密卷案例分析题答案+解析(P6),更多口腔医学技士初级卫生专业技术资格考试的答案解析请访问考试宝典初级卫生专业技术资格考试频道。

1. [单选题]低熔烤瓷瓷粉熔点为

A. 800~860℃
B. 871~1065℃
C. 1100~1250℃
D. 1200~1300℃
E. 1300~1500℃


2. [单选题]基托打磨、磨光不应使用的工具为

A. 纸砂片
B. 大砂轮
C. 切割砂片
D. 布轮
E. 柱形砂石


3. [单选题]制作基托蜡型时烘软蜡条的温度是

A. 20~27℃
B. 34~37℃
C. 43~47℃
D. 53~57℃
E. 60~67℃


4. [单选题]烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为

A. 0.1mm
B. 0.3mm
C. 0.5mm
D. 1mm
E. 2mm


5. [单选题]计算机辅助设计与制作系统(CAD/CAM)的基本结构是

A. 光学系统,计算机系统,加工系统
B. 计算机系统,数控加工单元,数字印模采集系统
C. 计算机人机交互设计系统,数字印模采集与处理系统,小型加工单元
D. 计算机人机交互设计系统,数字印模采集与处理系统,数控加工单元
E. 计算机系统,数控加工单元,数字印模采集与处理系统


6. [单选题]舌腭侧大面积的基托蜡型应做成凹面的目的是

A. 美观
B. 便于打磨抛光
C. 防止蜡型过厚
D. 减轻重量
E. 加大舌的活动范围


7. [单选题]嵌体、冠桥铸件磨平前的检查工作不包括

A. 检查铸件组织面有无金属瘤
B. 将冠、桥铸件复位于代型上,检查边缘的适合性
C. 将戴有铸件的代型复位于工作模型上
D. 在工作模型上检查铸件
E. 用咬合纸检查铸件的咬合情况


8. [单选题]隐形义齿的塑料人工牙和基托材料的结合方式是

A. 化学性结合
B. 机械结合
C. 压力结合
D. 化学性结合和机械结合
E. 化学性结合和压力结合


9. [单选题]下列哪个口腔功能与下颌运动无关

A. 咀嚼
B. 吞咽
C. 感觉
D. 言语
E. 大笑


10. [单选题]印模材料是用来制取口腔软硬组织的

A. 凸模
B. 凹模
C. 阳模
D. 阴模
E. 模型


11. [单选题]混装法包埋的部位有

A. 人工牙唇颊面及支架
B. 模型
C. 人工牙
D. 模型和支架
E. 支架


12. [单选题]不可能造成连接杆位置不当的原因是

A. 印模不准确
B. 牙槽嵴吸收
C. 制作过程中模型磨损
D. 模型变形
E. 焊接时移位


13. [单选题]可摘局部义齿的连接体如位于基牙的倒凹区会引起

A. 对抗颊侧力减弱
B. 基托厚度不够
C. 义齿就位困难
D. 压迫龈组织
E. 连接体连接作用减弱


14. [单选题]可摘局部义齿卡环折断的修理方法,正确的叙述是

A. 无需检查、修改口内基牙卡环间隙
B. 将残留的卡环磨除,并在义齿上形成沟状凹隙
C. 义齿不用戴入口中取模
D. 只能用自凝塑料完成基托成型
E. 只能用热凝塑料完成基托成型


15. [单选题]下列有关颊系带的描述哪项是正确的

A. 是舌下的黏膜小皱襞
B. 是前庭沟中线上线形的黏膜小皱襞
C. 是前庭沟中线上扇形或线形的黏膜小皱襞
D. 是前庭沟相当于上、下尖牙或前磨牙区的扁形黏膜皱襞
E. 是前庭沟相当于上、下尖牙或前磨牙区的线形黏膜皱襞


16. [单选题]RPI卡环组成中各部分所指的是:

A. R指远中支托,P指近中邻面板,I指杆式卡环
B. P指远中支托,R指远中邻面板,I指杆式卡环
C. R指近中支托,P指近中邻面板,I指杆式卡环
D. R指近中支托,P指远中邻面板,I指杆式卡环
E. P指近中支托,R指远中邻面板,I指杆式卡环


17. [单选题]以下因素与牙周病关系不大的是

A. 银汞合金充填体有悬突
B. 牙齿排列不齐
C. 喜甜食
D. 冠修复体不良
E. 大量牙石


18. [单选题]选择上颌托盘的要求,哪项不正确

A. 边缘应与唇颊沟等高
B. 宽度应比上颌牙槽嵴宽2~3mm
C. 后缘应超过颤动线3~4mm
D. 唇颊系带处应有相应的切迹
E. 长度应盖过翼上颌切迹


19. [单选题]上颌后腭杆的位置是

A. 第二、三磨牙之间
B. 第一、二磨牙之间
C. 第一、二前磨牙之前
D. 第一磨牙处
E. 第二磨牙处


20. [单选题]热凝基托材料如果不按常规程序进行热处理,可能出现圆大气泡,其原因为

A. 压力不足
B. 充填太迟
C. 充填太多
D. 升温太快
E. 热处理时间太长


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