【导言】考试宝典发布初级卫生专业技术资格考试宝典2024口腔技士学卫生初级资格专项训练考试试题(X8)，更多口腔医学技士初级卫生专业技术资格考试的考试试题请访问考试宝典初级卫生专业技术资格考试频道。
1. [单选题]金属烤瓷桥桥体的龈端粗糙可引起
A. 桥体显露金属颜色
B. 烤瓷桥体易改变颜色
C. 食物嵌塞
D. 菌斑附着导致黏膜炎症
E. 崩瓷
2. [单选题]口腔非特异性免疫体系中组成化学屏障的除了
A. 硫氰酸盐
B. 乳铁蛋白
C. IgG
D. 硝酸盐
E. IgM
3. [单选题]弯制双曲舌簧常用钢丝直径为
A. 0.1～0.3mm
B. 0.4～0.6mm
C. 0.9～1.0mm
D. 0.7～0.8mm
E. 1.2～1.4mm
4. [单选题]上颌后腭杆的位置是
A. 第二、三磨牙之间
B. 第一、二磨牙之间
C. 第一、二前磨牙之前
D. 第一磨牙处
E. 第二磨牙处
5. [单选题]热凝牙托粉的均聚粉的平均分子量为
A. 8万～14万
B. 15万～20万
C. 20万～30万
D. 30万～40万
E. 40万～50万
6. [单选题]去除牙本质复合层的表面处理中，最好的方法是使用
A. 30%～50%磷酸水溶液
B. 弱酸性水溶液如10-3溶液，或中性螯合剂如EDTA
C. 氨基酸水溶液
D. 5.3%草酸盐水溶液
E. 以上都是
7. [单选题]男，72岁，戴全口义齿3年，因牙槽嵴萎缩，全口义齿需重衬，进行全口义齿重衬时，选择的印模技术应是
A. 半张口印模技术
B. 开口式印模技术
C. 一次印模技术
D. 黏膜静止式印模技术
E. 闭口式印模技术
8. [单选题]前牙PFM冠牙本质瓷堆塑完成后，邻面回切的厚度至少是
A. 1.5mm
B. 1.2mm
C. 1．0mm
D. 0.8mm
E. 0.5mm
9. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况，应列入
A. 医疗机构校验管理和医务人员年度考核
B. 定期考核和医德考评
C. 医疗机构等级评审
D. 医务人员职称晋升、评先评优的重要依据
E. 以上都对
10. [单选题]自洁型桥体是
A. 悬空式桥体
B. 单侧接触式桥体
C. 船底型接触式桥体
D. T形接触式桥体
E. 鞍基式桥体
11. [单选题]以下不是金属全冠的优点的是
A. 固位力强
B. 便于恢复符合生理要求的咬合、邻接关系
C. 便于恢复轴面良好的外形
D. 金属颜色美观
E. ，龈边缘和牙体组织更为密合
12. [单选题]嵌体、冠桥铸件磨平前的检查工作不包括
A. 检查铸件组织面有无金属瘤
B. 将冠、桥铸件复位于代型上，检查边缘的适合性
C. 将戴有铸件的代型复位于工作模型上
D. 在工作模型上检查铸件
E. 用咬合纸检查铸件的咬合情况
13. [单选题]以下关于酚醛树脂（塑化液）的描述，不正确的是
A. 主要成分为间苯二酚和甲醛
B. 聚合前流动性大，具有良好渗透性
C. 能促进根尖钙化，封闭根尖孔
D. 聚合后对根尖周组织刺激性小
E. 能够渗透到牙本质小管中去
14. [单选题]混装法包埋的部位有
A. 人工牙唇颊面及支架
B. 模型
C. 人工牙
D. 模型和支架
E. 支架
15. [单选题]石膏模型灌注后，脱模时间应控制在
A. 15分钟
B. 30分钟
C. 1～2小时
D. 8小时
E. 24小时
16. [单选题]在全口义齿的蜡型制作中，以下不对的是
A. 基托的蜡型厚度要比设计形态厚度略厚
B. 应将蜡型与模型之间完全封闭以免装盒时石膏进入组织面
C. 蜡型不必高度光滑，反正开盒后还要打磨抛光
D. 蜡型应恢复原有牙龈外观，并在人工牙根方形成适度的根面形态
E. 蜡型应根据患者的年龄特征正确恢复龈缘的形态和位置
17. [单选题]关于牙槽骨的生物特征，说法正确的是
A. 骨组织是高度特异性的结缔组织，其胞外基质钙化，化学成分：60%为矿化物质，32%为蛋白质，8%为水分
B. 有机基质中90%为Ⅰ型胶原，另外5%由蛋白糖原和多种非胶原蛋白构成，在细胞控制下，骨的有机基质由钙和磷以羟基磷灰石的形式沉淀
C. 牙槽骨的密质骨由致密排列的胶原纤维形成同心圆状层板骨，胶原原纤维在相邻的层板之间平行排列
D. 牙槽骨是高度的可塑性组织，也是全身骨骼中变化最为活跃的部分
E. 从胚胎发育的角度看，颌骨属于扁骨，是膜内化骨，经过软骨钙化形成
18. [单选题]前牙缺失，牙槽嵴无倒凹，观测模型时应
A. 向后倾斜
B. 向前倾斜
C. 向左倾斜
D. 向右倾斜
E. 不倾斜
19. [单选题]与天然同名牙相比，人工后牙应
A. 略大于天然牙
B. 略小于天然牙
C. 与天然牙大小相同
D. 明显大于天然牙
E. 不一定
20. [单选题]金-瓷修复中，基底冠厚薄不均匀，将导致
A. 铸件变形
B. 固位力下降
C. 颜色改变
D. 金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂
E. 局部产生应力集中，使瓷层断裂
