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口腔医学技术(师)科初级卫生资格全真考试试题(W6)

来源: 考试宝典    发布:2024-08-23   [手机版]    

口腔医学技术(师)科初级卫生资格全真考试试题(W6)导言】考试宝典发布口腔医学技术(师)科初级卫生资格全真考试试题(W6),更多口腔医学技术(师)初级卫生专业技术资格考试的考试试题请访问考试宝典初级卫生专业技术资格考试频道。

1. [单选题]热凝牙托粉中的主要成分为(  )。

A. 聚甲基丙烯酸甲酯
B. 聚甲基丙烯酸乙酯
C. 甲基丙烯酸甲酯
D. 聚丙烯酸乙酯
E. 聚丙烯酸甲酯


2. [单选题]具有促进根尖钙化、封闭根尖孔作用的根管充填材料是

A. 氧化锌丁香油糊剂
B. 根充糊剂
C. 碘仿糊剂
D. 氢氧化钙糊剂
E. 牙胶尖


3. [单选题]热凝塑料粉液混合后正常的变化过程是

A. 粥状期-湿沙期-丝状期-面团期-橡皮期
B. 湿沙期-粥状期-丝状期-面团期-橡皮期
C. 丝状期-面团期-橡皮期-湿沙期-粥状期
D. 面团期-橡皮期-湿沙期-粥状期-丝状期
E. 丝状期-湿沙期-粥状期-面团期-橡皮期


4. [单选题]以下不是颌面部缺损造成的影响是(  )。

A. 咀嚼效率降低
B. 吞咽功能障碍
C. 语言模糊不清
D. 吸吮功能丧失
E. 身体运动功能不协调


5. [单选题]冠核熔模工作前模型处理,以下各项内容正确的是

A. 去除模型根面边缘石膏瘤
B. 观察根管内有无倒凹
C. 去除根管内残余印模材料
D. 于根面及根管内涂布分离剂
E. 以上均是


6. [单选题]根据热力学原理,单体沸点与下列周围环境中哪项因素有密切关系

A. 湿度
B. 光线
C. 压强
D. 以上都是
E. 温度


7. [单选题]全口义齿基托边缘与唇颊沟、舌沟、上颌后堤区及下颌磨牙后垫处相接触的区域属于(  )。

A. 主承托区
B. 副承托区
C. 边缘封闭区
D. 缓冲区
E. 翼缘区


8. [单选题]PFM冠上釉时的炉温是

A. 与体瓷的烧结温度相同
B. 低于体瓷烧结温度6~8℃
C. 低于体瓷烧结温度10~20℃
D. 高于体瓷烧结温度6~8℃
E. 高于体瓷烧结温度10~20℃


9. [单选题]下面有关石膏性能的描述,错误的是

A. 粉多水少,石膏凝固快
B. 加速剂越多,凝固速度越快
C. 调拌时间越快,凝固速度越快
D. 水温越高,凝固速度越快
E. 调拌时间越长,凝固速度越快


10. [单选题]具有Ⅱ型观测线的基牙

A. 近缺隙侧倒凹区小,远缺隙侧倒凹区大
B. 近缺隙侧倒凹区小,远缺隙倒凹区也小
C. 近缺隙侧倒凹区大,远缺隙侧倒凹区小
D. 近缺隙侧倒凹区大,远缺隙侧倒凹也大
E. 近缺隙侧和远缺隙均有明显的倒凹


11. [单选题]患者,女,70岁,全牙列缺失,颌弓大小正常,牙槽嵴低窄,呈刃状。选择后牙大小时,哪项是错误的

A. 后牙区近远中长度为尖牙远中至磨牙后垫前缘
B. 颊、舌径较窄的人工牙
C. 牙尖斜度较小的人工牙
D. 牙冠高度与前牙协调
E. 颊、舌径宽的瓷牙


12. [单选题]在制作义齿及充填塑料时具有防止网状连接体下沉作用的是

A. 卡环
B. 邻面板
C. 支架支点
D. 大连接体
E. 支托


13. [单选题]铸造蜡中,石蜡的含量是

A. 5%
B. 10%
C. 25%
D. 60%
E. 70%


14. [单选题]下述不是造成铸件表面粗糙的原因的是(  )。

A. 熔模本身及熔模表面活性剂使用不正确
B. 包埋料的粉液比例不当,颗粒分布不均匀
C. 铸型烘烤焙烧不正确
D. 合金过熔
E. 铸造后铸型冷却过快


15. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》是什么时间公布执行的

A. 2010年1月7日
B. 2012年1月7日
C. 2012年6月26日
D. 2012年8月27日
E. 2012年10月20日


16. [单选题]决定基牙观测线位置的是

A. 牙长轴
B. 外形高点线
C. 导线
D. 支点线
E. 就位道


17. [单选题]《医疗机构从业人员行为规范》的执行和实施情况,应列入

A. 医疗机构校验管理和医务人员年度考核
B. 定期考核和医德考评
C. 医疗机构等级评审
D. 医务人员职称晋升、评先评优的重要依据
E. 以上都对


18. [单选题]决定可摘局部义齿基托蜡型的伸展范围,与下列哪项无关

A. 缺牙的部位
B. 牙槽骨的吸收程度
C. 义齿的支持形式
D. 基牙的健康状况
E. 咬合无障碍


19. [单选题]对烤瓷合金的要求不正确的是(  )。

A. 铸造性能好
B. 收缩变形小
C. 弹性模量小
D. 润湿性好
E. 不易变形和磨损


20. [单选题]牙科电焊机的熔焊原理是(  )。

A. 电阻热熔焊
B. 高频振荡熔焊
C. 红外加热熔焊
D. 化学熔焊
E. 高温熔焊


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