【导言】考试宝典发布2024医学中级职称考试宝典口腔修复医学主治历年考试真题试卷(O5)，更多口腔修复学主治医师考试的历年真题请访问考试宝典中级卫生专业技术资格考试频道。
1. [单选题]浅龋，最可能出现的临床表现
A. 个别牙着色
B. 遇冷、热痛
C. 牙体实质缺损
D. 多数牙着色
E. 牙齿松动
2. [单选题]全口义齿的后牙排列中，若选用非解剖式后牙，则要求上后牙与下后牙的覆盖约为上后牙颊舌径宽度的 ( )
A. 1/5
B. 1/4
C. 1/3
D. 3/4
E. 1/2
3. [单选题]关于牙周炎的特异性菌群学说主要观点认为
A. 牙周炎是一种机会性感染，即菌群失调的观点
B. 牙周炎是由于宿主抵抗力降低所致
C. 不同类型的牙周病由不同的特异性细菌所致，强调菌斑细菌的性质
D. 牙周炎是由非特异性的口腔菌群混合感染所致，与菌斑的量密切相关
E. 牙周炎是由非特异性的口腔群菌混合感染所致，与细菌的毒力密切相关
4. [单选题]先天缺牙较常发生缺牙的牙依次是
A. 第三磨牙、下颌侧切牙、上颌侧切牙、下颌第二前磨牙
B. 第三磨牙、上颌侧切牙、下颌第二前磨牙、下颌侧切牙
C. 第三磨牙、下颌第二前磨牙、上颌侧切牙、下颌侧切牙
D. 第三磨牙、下颌切牙、下颌第二前磨牙、上颌侧切牙
E. 上颌侧切牙、下颌侧切牙、下颌第二前磨牙、第三磨牙
5. [单选题]关于熟石膏的凝固速度，以下正确的是
A. 搅拌时间越长，凝固速度越快
B. 搅拌速度越快，凝固速度越快
C. 水的比例适当增加凝固速度降低
D. 0～30℃之间凝固速度随水温升高而加快
E. 以上均正确
6. [单选题]下列关于圆锥型套筒冠固位体设计，说法错误的是 ( )
A. 从审美角度考虑，一般上、下颌中切牙至第二前磨牙区选用金属烤瓷和金属树脂圆锥套筒冠固位体
B. 以前牙、前磨牙作为基牙较为理想
C. 固位体之间越分散越好，有利于平面固位
D. 基牙牙槽骨吸收明显，乃至达3/5，仍可选用缓冲型圆锥型套筒冠固位体
E. 磨牙的基牙牙冠高度较低时，应选用金属外冠圆锥型套筒冠固位体
7. [单选题]正常制备前牙桩冠根面时应制成
A. 唇舌向两个斜面
B. 舌唇向斜面
C. 唇舌向斜面
D. 唇舌向平面
E. 近远中向平面
8. [单选题]牙周基础治疗后牙龈增生仍明显采取的术式是
A. 引导性组织再生术+植骨术
B. 牙冠延长术
C. 根向复位瓣术
D. 截根术
E. 牙龈切除术
9. [单选题]医疗机构从业人员分为几个类别
A. 3个
B. 4个
C. 5个
D. 6个
E. 7个
10. [单选题]以下哪一种水门汀有遇水凝固加快的特点
A. 氧化锌丁香酚水门汀
B. 磷酸锌水门汀
C. 玻璃离子水门汀
D. 聚羧酸锌水门汀
E. 氢氧化钙水门汀
11. [单选题]种植体材料中，不属于生物惰性材料的是
A. 生物活性炭种植体
B. 生物玻璃体种植体
C. 纯钛种植体
D. 钛合金种植体
E. 钴铬钼合金种植体
12. [单选题]基底细胞样鳞状细胞癌的描述不正确的是（ ）
A. 多发生在喉、咽下和舌根部
B. 以60～80岁的男性为主
C. 由基底样细胞和鳞状细胞组成
D. 多见粉刺样坏死
E. 是一种高分化的鳞状细胞癌亚型
13. [单选题]口腔软组织的手术处理有（ ）
A. 唇舌系带的矫正术
B. 瘢痕切除修整术
C. 松动软组织切除修整术
D. 前庭沟加深术
E. 以上都对
14. [单选题]修复治疗中牙体预备最常用的器械是 ( )
A. 裂钻
B. 砂纸圈
C. 倒锥钻
D. 砂轮
E. 金刚砂车针
15. [单选题]干槽症的发生多见于下颌后牙拔除术后，其发生率依次为
A. 下颌第一磨牙、下颌第二磨牙、下颌第三磨牙
B. 下颌第二磨牙、下颌第一磨牙、下颌第三磨牙
C. 下颌第三磨牙、下颌第一磨牙、下颌第二磨牙
D. 下颌第三磨牙、下颌第二磨牙、下颌第一磨牙
E. 下颌第二磨牙、下颌第三磨牙、下颌第一磨牙
16. [单选题]关于烤瓷熔附金属全冠的优点不正确的是
A. 能很好地恢复牙体的形态和功能
B. 切割牙体组织少
C. 抗折力强，且颜色、外观逼真
D. 不变色，不变形
E. 耐磨性强
17. [单选题]新生儿颌骨骨髓炎常发生在
A. 下颌骨体部
B. 下颌支
C. 下颌骨髁状突
D. 上颌骨
E. 上颌骨与翼突连接处
18. [单选题]金属全冠初戴就位困难的主要原因不对的是
A. 接触点过紧
B. 基牙表面过于粗糙
C. 组织面有小结节
D. 基牙无倒凹
E. 铸造件变形
19. [单选题]实施舌系带矫正术的合适年龄是
A. 出生6个月
B. 1岁以内
C. 1～2岁，婴幼儿学说话前
D. 2岁后，婴幼儿学会说话后
E. 5岁后
20. [单选题]放置干髓剂时，应注意的问题不包括
A. 覆盖根分歧部
B. 隔湿止血
C. 应放于根管口处
D. 水门汀垫底
E. 包括以上各项
